【摘要】基于热分析的基本理论，通过气动加热工程算法确定了圆盘表面热流密度；根据实际情况，建立了气动热环境下大直径非金属圆盘的热模拟有限元模型，运用有限元分析软件Ansys对圆盘温度场进行了数值模拟。仿真结果表明，圆盘温度自圆盘发热区向中心递减；影响圆盘峰值温度的三个工艺参数中，圆盘转速影响最大；为了使圆盘温升合理，圆盘外径尺寸应控制在800mm以内。
【关键词】
《低压电器》 2015-09-07
《低压电器》 2015-09-07
《合成化学》 2015-09-07
《低压电器》 2015-09-08
《中外医疗》 2015-09-11
《中外医疗》 2015-09-10
《中外医疗》 2015-09-10
《菏泽学院学报》 2015-09-09
010-56259535
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